6月30日音讯 ，龙芯理器龙芯中科26日在北京举办了“2025 龙芯产品发布暨用户大会” ，处畴正式发布了龙芯 2K3000/3B6000M 处理器 ，发布龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是工控根据相同硅片的不同封装版别，别离面向工控使用范畴和移动终端范畴 。和移
据官方此前介绍 ，动终端范该芯片集成 8 个 LA364E 处理器核 ，龙芯理器根据主频 2.5GHz 下的处畴实测 SPEC CPU 2006 Base 单核定点分值到达 30 分 。
芯片集成第二代自研 GPGPU 中心 LG200 ，发布与龙芯 2K2000 集成的工控第一代 GPU 中心 LG100 比较 ，图形功能成倍进步 。和移除图形加快外 ，动终端范LG200 还支撑通用核算加快和 AI 加快 ，龙芯理器单精度浮点峰值功能为 256GFLOPS ，处畴8 位定点峰值功能为 8TOPS 。发布
此外 ，芯片集成独立硬件编解码模块 ，支撑各种干流视频格式 ，支撑 eDP / DP / HDMI 三路显现接口输出，4K 高清处理功能到达 60 帧；集成安全可信模块 ，可提供安全可信支撑和暗码服务 ，在 SM2/3/4 硬件算法模块外 ，还完成了可供软件编程运用的可重构暗码模块；集成丰厚的 IO 扩展接口 ，包含 PCIe3.0 、USB3.0 / USB2.0、SATA3.0 、GMAC 、eMMC 、SDIO、SPI 、LPC 、RapidIO 和 CAN-FD 等 ，满意不同范畴的使用需求 。